相比深圳华强这些代理，ABF才是华为AI芯片最大增量。
总结一下华为AI芯片最大新增量ABF的投资逻辑：
价值量：华为AI芯片必须用FC-BGA封装技术，ABF载板占该技术价值量高达70%-80%，价值量第一。
价格：ABF载板价格是普通载板的6倍。
国产替代空间：ABF载板目前国产化率仅4%，未来还有接近96%市场增长空间，是0-1的全新市场。
市场规模空间：根据工研院IEK产科国际所的分析，受益AI芯片需求的拉动，2024年、2025年ABF 载板将现全面供不应求的状况，2026年ABF载板市场规模将达到121亿美元（接近1000亿人民币）。
国内ABF载板领域的进展情况如下：
1. 华正新材：华为ABF封装材料供应商，华正新材通过与中科院合资成立深圳中科华正半导体，致力于国产高端载板基膜CBF膜（一种高端ABF膜）的产业化。该CBF积层绝缘膜是CPU和GPU等ABF封装基板的关键封装材料，有望打破日本味之素在ABF膜领域的垄断，并保障AI芯片产业链国产化进程。目前产品进展顺利，已经在下游重要终端客户华为开展验证，并已经取得阶段性良好成果。
2. 兴森科技：华为ABF载板供应商，作为国内少数具备量产能力和稳定客户资源的IC载板厂商，兴森科技是国内ABF载板龙头企业。公司在ABF载板领域具有显著的技术优势和市场地位，其产品主要应用于高性能计算芯片，如CPU、GPU等。随着AI芯片需求的增长，预计ABF载板市场将持续扩大。兴森科技的ABF载板良率已达世界前三水平，并计划在2024年进一步提升至90%以上。
在ABF国产化进程中，兴森科技和华正新材的合作有望进一步推动ABF载板及材料的国产替代，增强国内半导体材料的自主可控能力，共同承担华为AI芯片带来的高达121亿美元（接近1000亿人民币）ABF国产替代市场。 主要预期，还是在于华为供货910—C 。 （仅供参考 ） $华正新材(SH603186)$