日本软银是英伟达首批Blackwell芯片客户，芯片将用于开发日本人工智能超级计算机
AI智能数码之家
2024年11月13日 16:10 浙江 听全文
软银集团是第一个使用NvidiaBlackwell芯片的客户，该芯片将用于在日本开发人工智能超级计算机。
软银和英伟达这两家公司计划在2025年初构建该系统，他们称之为日本最强大的超级计算机。软银表示，它将使用由Blackwell提供支持的计算机进行生成式AI开发，并作为全国研究机构和公司的资源。
“我们将一起建造日本最大的AI工厂，”Nvidia首席执行官黄仁勋周三在东京举行的公司AI峰会上表示。
两家公司还宣布了在5G网络上提供AI服务并为本地计算创建AI市场的协议。
该公告凸显了日本在人工智能采用滞后的情况下重新夺回其作为科技和创新中心地位的努力。人工智能对日本来说是一个特别大的机会，因为它正在与老龄化社会、劳动力短缺和过度劳累作斗争。Nvidia在一份声明中表示，这台超级计算机将有助于加快日本在电信、机器人和医疗保健领域采用人工智能的计划。
这家合作伙伴关系的建立正值Nvidia芯片需求量激增之时，各国公司和国家纷纷抢购以提升自己的人工智能能力作为这一领域为数不多的参与者之一，Nvidia在加速商业或经济方面具有强大的影响力。
8月，Nvidia引发了人们对Blackwell芯片将推迟两到三个月的担忧，从而将出货时间推迟到2025年第一季度，而不是今年晚些时候。延迟将影响包括Meta、Microsoft、Google和小型云公司在内的客户。在8月份的财报电话会议上，黄仁勋承诺，该公司将在第四季度之前出货价值数十亿美元的Blackwell GPU。
由于Nvidia的客户名单上有世界上最大的公司，软银收购第一个Blackwell平台反映了黄仁勋与日本投资者及其亿万富翁创始人孙正义的关系。
孙正义是马云阿里巴巴的早期投资者，并于2016年以320亿美元的价格收购了欧洲芯片制造商Arm。他将全力以赴投资AI，并在世界各地进行投资，包括OpenAI。
在峰会期间，黄仁勋与孙正义谈笑风生，并与他拥抱。Nvidia的联合创始人提醒观众，软曾经是他的最大股东，如果没有日本及其首台人工智能超级计算机，Nvidia“今天就不会在这里”。
上个月，英伟达在孟买举办了一场类似的人工智能峰会，黄仁勋在会上会见了印度企业集团领导人穆克什·安巴尼（Mukesh Ambani），讨论了人工智能为印度带来的“非凡机遇”。
十万亿！日本政府大力扶持芯片和AI产业
Rapidus将专注于2纳米AI芯片
2024年11月13日 21:46 广东 听全文
根据日本首相Shigeru Ishiba于11月11日公布的新框架，日本政府计划通过2030财年至少投入10万亿日元（约合650亿美元）来支持半导体和人工智能产业的发展。
Shigeru Ishiba在晚间新闻发布会上表示：“我们将制定一个新的援助框架，以吸引超过50万亿日元的公共和私人投资，覆盖未来10年。”
这项投资计划的重点是支持日本本土芯片制造商Rapidus，预计将获得政府的大力帮助。Rapidus是日本在半导体领域的关键企业，其发展对于日本在全球半导体供应链中的地位至关重要。Rapidus成立于2022年8月，得到了丰田汽车、NTT、软银、索尼集团、NEC、电装、铠侠控股和三菱银行的支持。三菱银行投资3亿日元，其他各投资10亿日元。Rapidus公司已经与 IBM 签订了合作协议，开发基于 IBM 领先的2nm制程技术。据千岁市称，截至10月末，工程进度已超过80%。10月3日，用于芯片组装和其他后端工艺的原型生产线开始动工。精工爱普生将在工厂附近的工厂内设立一个拥有约9000平方米洁净室的研发中心。目前约有4000名工人参与建筑工作。公寓和酒店正开始涌现，以满足建筑工人以及Rapidus和其他公司员工的需求。周边企业也开始进驻。北海道的目标是打造集半导体制造、研发和人力资源开发于一体的综合枢纽。日本经济团体联合会（日本最高商业游说团体）会长Masakazu Tokura表示，政府应该“实施长期支持”。Rapidus将于12月收到极紫外光刻（EUV）芯片制造设备。Rapidus 表示，将专注于2nmAI芯片，2nm芯片将于 2025年4月试产，2027 年将大规模生产。
此外，日本政府还计划通过发行由NTT股份支持的债券来援助Rapidus，并已吸引了包括日本大型银行和DBJ在内的投资，总额高达1.75亿美元。Rapidus还计划通过新的IPO方法上市。
日本政府的这一举措是对全球半导体竞争加剧的回应，尤其是在面对来自中国和韩国等邻国的竞争压力时。日本希望通过这一投资计划，加强其在半导体和人工智能领域的竞争力，并确保其半导体技术的领先地位。
随着全球对半导体的需求不断增长，日本政府的这一投资计划不仅有助于推动国内产业的发展，还可能对全球半导体供应链产生深远影响。预计这一计划将为日本带来超过120亿美元的经济收益，尽管也有人对这一预测表示怀疑。
日本政府的这一投资计划是其在全球半导体产业中寻求更大影响力的最新举措，也是其对国内产业进行现代化改造和升级的一部分。随着全球对高科技产业的重视日益增加，日本正努力确保其在全球舞台上的竞争力。
日本政府的这一投资计划标志着其对半导体和人工智能产业的长期承诺，旨在通过公共和私人投资的结合，推动日本在全球高科技产业中的领先地位。随着计划的逐步实施，预计日本将在半导体和人工智能领域取得显著进展。
日本2nm芯片制造商Rapidus再与IBM合作，打造全球首条全自动化芯片封装生产线
原创 半导体快讯
2024年9月28日 18:55 广东 167人听过
日前，日本Rapidus与IBM共同宣布以联合开发2nm节点技术的现有协议为基础，确立2nm世代半导体芯片封装量产技术合作伙伴关系。宣布将与IBM在2nm制程领域的合作从前端扩展到后端，共同开发芯粒（Chiplet）先进封装量产技术。正在日本北部建设的芯片工厂将采用机器人和人工智能技术打造全球首条全自动化的2nm芯片生产线和封装线。
Rapidus董事长小池淳义表示：“继2nm半导体的共同开发之后，关于芯片封装的技术确立也与IBM签订了伙伴关系，我感到非常高兴。我们将最大限度地运用这个国际合作，推进日本在半导体封装的供应链上也能发挥比现在更重要的作用。”
IBM Synia BaisPresident、IBM Research总监达里奥·吉尔（Daro Gil）表示：“IBM在数十年的先进封装技术创新业绩的背景下，能够与Rapidus公司扩大合作，开发最先进的芯片技术，我感到非常荣幸。通过这个合作，我们将帮助开发最先进的节点制造工艺、设计和封装，同时也将致力于新的研究开发和半导体人才的支持。”
日本2nm芯片制造目前时间上虽然暂时落后顶尖企业（台积电、三星和英特尔）一些，但是Rapidus有其自身发展优势。半导体资深人士表示，同样是2nm产品，这家日本芯片制造商将提供比其他公司更高的性能和更快的周转时间。通过实现北海道工厂的全自动化，Rapidus预计交货时间将缩短至竞争芯片制造商的三分之一。
据悉，该公司工厂的外观结构计划于今年 10 月完工，EUV 光刻设备将于 12 月进场。全自动化工厂有望帮助 Rapidus 在竞争激烈的半导体制造领域取得领先优势。虽然芯片制造的前端工艺，包括 EUV 光刻，已经在大多数生产设施中实现了高度自动化，但后端工艺如互连、封装和测试仍高度依赖人工。
Rapidus公司总裁 Atsuyoshi Koike 表示，这将带来比其他公司（台积电、三星、英特尔）同类 2 nm产品更高的性能和更快的交付速度。Rapidus认为，加快 AI 芯片生产至关重要，因为该公司落后于台积电三星和英特尔时间表两年，这3家巨头计划于 2025 年开始量产。
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