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问请问公司在国内及国际先进封装领域的技术优势及产能情况？先进封装技术对整个半导体行业发展的重要性？
答尊敬的投资者，您好！“后摩尔时代”先进制程升级速度逐渐放缓，采用先进封装技术提升芯片整体性能成为半导体行业技术发展的重要趋势。受益于物联网、5G通信、人工智能、大数据等新技术的不断成熟，倒装焊、圆片级、系统级、扇出型、2D+等先进封装技术成为延续摩尔定律的最佳选择之一，先进封装市场有望快速成长。在先进封装方面，公司大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等领先封装技术，形成了差异化竞争优势。公司配合AMD等头部客户人工智能发展的机遇期要求，积极扩产槟城工厂，全方位满足客户需求。谢谢您的关注！
来自 深交所互动易答复时间 2024-09-05 15:07:38
发表于: 通富微电吧
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你好董秘，最近国家多部门连续出台多项政策大力鼓励企业通过并购重组资产整合做大做强提高上市公司质量和回报投资者，公司作为在集成电路领域的头部企业，公司是否在积极考虑物色相关的优质投资并购机会，让公司更上一层楼。
答复时间 2024-11-08 15:50:10赞 56 阅 2122
请问公司在苏锡通产业园区新投资的芯片封装项目是现在最新技术吗？预计年产值多少？预计什么时候竣工投产？
答复时间 2024-11-08 15:50:10赞 18 阅 1471
海外营收占比多少
答复时间 2024-11-07 11:30:11评论 3 赞 5 阅 517
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