东风集团股份在半导体芯片、低空飞行器、固态电池、与华为合作智能驾驶系统以及新能源汽车等领域均有涉及：
半导体芯片
2024年11月9日，由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布了高性能车规级MCU芯片“DF30”，填补国内空白，且已在东风新能源车型上正式量产搭载.
低空飞行器
东风公司开发了sharing-airland载人飞行器， 2021年实现载货版，2022年升级到载人版，为未来低空领域的智慧交通低空中短途出行提供解决方案.
固态电池
东风汽车集团在固态电池领域成果显著，2024年即将量产能量密度达到350wh/kg的固态电池产品，并计划加速研发下一代全固态电池，目标是能量密度超过550wh/kg.
华为合作智能驾驶系统
东风与华为合作紧密，共同研发下一代电子电气架构，华为已与东风共同研发搭载华为乾昆车控模组的全新一代天元架构，东风汽车研发总院与华为乾昆车控智能车控联合创新中心也已成立.
新能源汽车
东风集团股份大力发展新能源汽车，旗下拥有多个新能源汽车品牌和相关业务，如高端新能源品牌岚图、豪华电动越野品牌猛士等，并计划在未来3年投入500亿元，迭代推出18款自主乘用车新能源车型.
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