$润欣科技(SZ300493)$ $通富微电(SZ002156)$
台积电（TSMC）计划对CoWoS封装涨价；
台积电暂停向Z国客户供送相关X片。
自主可控未来收益。
润欣科技与奇异摩尔签署了CoWoS-S异构集成封装服务协议，将在CoWoS-S异构集成等领域开展商业合作，为客户提供优质、高效的定制算力芯片。根据协议，润欣科技将整合存储、运算等芯粒资源，并根据奇异摩尔的异构集成设计要求，在先进封装厂完成封测及流片。第一批算力芯片的交付时间计划为2025年3月。这表明CoWoS-S技术正在被行业内的企业所采用，以满足高性能计算领域的需求。
润欣科技通过持有股份方式共投资企业76家，直接持股的企业12家，获得控制权的企业有5家，子公司有5家。
该公司在 集成电路产业链布局最为密集，共投资32家企业，占所投企业的42.1%；其次还在低空经济产业链上投资了25家企业。
封测龙头通富微电已经扛起自主可控反攻大旗。
CoWoS-S异构集成封装是一种2.5D多芯片封装技术，由台积电（TSMC）开发，主要用于高性能计算应用，如人工智能（AI）和超级计算。这种技术通过在硅中介层上形成高密度布线和硅通孔（TSV），实现硅芯片之间的紧密放置和高速信号传输。CoWoS-S技术提供了高密度互连和深沟槽电容器，能够在大硅中介层面积上容纳各种功能的顶部芯片/芯片，包括逻辑芯片和堆叠在其上的高带宽内存（HBM）立方体。目前，CoWoS-S平台能够支持高达3.3X光罩尺寸（或约2700mm）的中介层生产。
CoWoS-S技术的主要优势包括节约空间、增强芯片之间的互联性以及降低功耗。它具备高集成度、高性能、芯片组合灵活性以及优秀的稳定性与可靠性等特点。随着技术的不断进步和市场需求的增长，CoWoS-S封装技术有望在未来继续取得突破，并在多重领域中得到应用。
润欣科技：芯片概念 人工智能 先进封装 AI眼镜 小米概念 智能穿戴及医疗 物联网 传感器 5G 大疆 低空经济
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