C-V2X SoC芯片联合团队的车联网芯片设计开发工作已完成，进入生产阶段

ST高鸿2023年公司与奕斯伟联合开发C-V2X芯片（简称：“车联网芯片”），现双方C-V2X SoC芯片联合团队的车联网芯片设计开发工作已完成，奕斯伟已将所负责部分的阶段性成果全部交付给公司。公司近期收到的通知，台积电公司已完成C-V2X项目JDV Review，确认车联网芯片已经进入多项目晶圆(MPW)生产阶段。此项目的进展将为公司车联网业务的持续发展夯实基础并提供动力，同时标志着公司的C-V2X芯片商业化量产节奏在加速，有利于增强公司核心竞争力，巩固公司在相关领域的市场竞争力。

奕斯伟计算是一家芯片设计和解决方案提供商，以显示与视频、AI数据处理和无线连接三大核心技术为支撑，为客户提供显示与视频、智慧连接、智慧物联和智能计算加速等四类芯片及解决方案。目前，多个应用于终端的产品已经量产，实现客户端首发出货；AI加速芯片已完成流片，是国内首个基于RISC-V架构的通用并行计算加速芯片。

作为一家具备生态属性的AIoT独立芯片公司，奕斯伟计算兼具规模效应和集群效应，可以最大程度降低边际成本，同时产品之间相互耦合、集成性强，可形成AIoT整体芯片解决方案，在芯片国产替代诉求正在由点向面转变的当下，拥有独特的国产替代优势。凭借强大的创新能力、研发能力、客户拓展能力和运营与风险管控能力，奕斯伟计算在短时间内接连获得客户和资本市场的认可。

高鸿股份此次在车联网芯片研发上取得的重要进展，不仅体现了公司在车联网领域的技术实力，也为公司车联网业务的持续发展注入了新的动力。高鸿股份表示，近期完成整个车联网芯片的SoC设计并流片，标志着公司的C-V2X芯片商业化量产节奏在加速，有利于增强公司核心竞争力，巩固公司在相关领域的市场竞争力。

据全球研究咨询机构埃信华迈(HIS Markit)及中商产业研究院数据，2022年中国车联网市场规模达3878亿元，近五年年均复合增长率为33.67%，估算2023年中国车联网市场规模达4383亿元，预测2024年规模将达到5430亿元。高鸿股份一直致力于车联网技术的研发和应用，此次C-V2X芯片虽然处于样片流片阶段尚未正式投产且尚未产生收益，但仍将为公司车联网业务的进一步拓展提供有力支撑。

值得注意的是，C-V2X技术的应用场景十分广泛。除了传统的道路交通安全和交通效率提升外，该技术还可应用于智能交通管理、自动驾驶、无人驾驶配送等领域。随着技术的不断成熟和应用场景的不断拓展，C-V2X技术将成为推动汽车产业转型升级和智能交通系统建设的重要力量。