领益智造出席峰会，分享AI高算芯片散热器开发趋势

2024 年 11 月 15 日，领益智造受邀出席在苏州举办的2024第三届(数据中心、AI芯片、汽车电子)中国AI大模型技术发展及液冷散热技术峰会及2024(航天、新能源)中国液冷散热器创新设计及智能制造峰会，并发表了题为“AI高算芯片散热器开发”的主题演讲。

公司技术总监就 Al 高算芯片散热趋势与技术发展面临挑战、芯片散热模块在液冷设计分析与应用、领益智造产品服务蓝图与介绍等方面作了详细介绍。

在高速运算和生成式 AI 的驱动下，芯片性能和热设计功耗（TDP）不断提升，传统的散热技术逐渐无法满足散热需求。

通过对散热技术与材料的不断探索，公司已经具备热管、均热板等散热零部件、空冷散热模组、水冷模组、石墨片、导热垫片、导热胶相关产品的研发、生产能力及系统性散热解决方案，应用于智能手机、智能穿戴、XR、光伏逆变器、储能系统、AI相关应用服务器等各类终端电子产品。

未来，公司将继续深耕散热技术领域，不断创新与突破，致力于成为值得信赖的“功能件专家”，携手客户共创AI终端的“大未来”。