格隆汇11月15日丨华光新材(688379.SH)在投资者互动平台表示，功率半导体产业需要锡焊膏、预成型焊片、银钎料、银浆等电子封装材料，针对以上产品公司计划进一步加大研发投入持续优化产品以获得相应的市场准入机会。针对光模块领域，公司投资的苏州联结科技有限公司所生产陶瓷基板已开始批量供应，未来具有较大的成长空间。
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