联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT 信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。目前,公司已构建起 SoC 芯片架构设计、算法设计、数字 IP设计、模拟 IP 设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。公司始终坚持核心技术自主研发和迭代创新,不断推出具有市场竞争力的大规模集成电路芯片及解决方案。
公司11月15日开始申购,发行价格11.25元/股,发行前市值40.5亿,发行市盈率166.67倍,行业市盈率57.27倍,属于科创板,保荐人是中信建投证券。
公司从2021年~2023年间,营收分别是5.787亿、5.731亿,10.34亿,2023年的营收同比增长80.38%;净利润分别是4512万、-7916万、5223万,2023年的净利润同比增长165.98%。
公司预计2024年营收比同比增长7.38%~17.05% ,净利润同比增长55.08%~101.04%,扣非净利润同比增长60.83%~101.04%。
按2023年年报为例,在同行业可比公司中,大多公司都是亏损的,而联芸科技至少还是盈利的,科创板的芯片公司从估值角度来比较还不大好参考。
申购策略:
公司经营的不稳定,最近几年业绩时高时低,2023年的净利润同比增长165.98%,公司预计2024年业绩也有不错的增长。公司发行市盈率166.67倍,行业市盈率57.27倍,在在同行业可比公司中,大多公司都是亏损的,而联芸科技至少还是盈利的,科创板的芯片公司从估值角度来比较参考意义也不大。公司盘子适中,总市值只有51.75亿,流通市值有11.25亿,发行价11.25元到是很便宜。公司也有国资背景,国有股份持股比例为37.38%,联芸科技预计新股上市当天涨幅区间为289.73%~579.46%,申购等级为放心申购,本人计划参与申购!
新股申购等级:放心申购> 谨慎申购> 放弃申购
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$联芸科技(SH688449)$
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