航宇微这套MCU在轨系统的性能表现如下：
1. 每秒运算量：单板算力达到24Tops，整机最大支持3块处理板，算力峰值可达72Tops。
2. 存储能力：单板存储容量为4TB，整机最大支持2块存储板，总存储容量可达8TB。
3. 任务处理能力：固有处理加信息提取所需时间为20秒，条件是单机采用3块AI处理模块。
4. 在轨可容纳AI模型数量：单板可支持64个AI模型，整机最大支持2块存储板，可支持128个模型。
5. 数据能力：最大量为20Gbps。
6. 功耗：整机功耗峰值为100W。
与国内外其他AI计算平台相比：
1. 算力对比：航宇微的系统算力为72Tops，可扩展至96Tops。相比之下，国内外一些大型AI计算中心的算力规模更大，例如谷歌的俄克拉荷马州谷歌数据中心算力为9.000P FLOPS，特斯拉的Doj0超算中心算力为1.800P FLOPS。这表明航宇微的系统在算力上与国际领先水平存在一定差距，但在特定领域和应用场景下，其算力表现已经相当出色。
2. 功耗对比：航宇微的系统功耗峰值不大于120W，而一些大型AI计算中心的功耗会更高，因为它们需要支持更大规模的计算任务。航宇微的低功耗特性使其在能效比方面具有优势，适合在轨系统等对能源和空间有限制的应用场景。
3. 功能集成：航宇微的系统不仅具备数据处理能力，还包括数据获得、存储、剪裁瓦片、辐射较正、几何校正、拼接等功能，以及卫星数据智能提取、智能处理（目标识别）、强大边缘计算能力。这种高集成度在国内外AI计算平台中较为少见，显示了航宇微在特定领域的技术优势。
航宇微的MCU在轨系统在特定领域和应用场景下表现出色，尤其是在算力、存储、功耗和功能集成方面。与国内外其他AI计算平台相比，虽然在算力规模上存在差距，但在特定应用领域，如在轨系统，其性能表现和能效比具有明显优势。
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