新产品/新工艺机台取得突破进展

　　拓荆科技(688072)
　　投资要点
　　2024年10月28日，公司发布2024年第三季度报告。
　　24Q3营收创历史新高，新产品/新工艺机台取得突破进展
　　受益于持续高强度的研发投入，公司新产品及新工艺机台在客户端验证取得突破性进展，PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、超高深宽比沟槽填充CVD等系列产品量产规模不断扩大。公司多款基于新型设备平台（PF-300M和PF-300TPlus）及新型反应腔（Supra-D）开发的工艺设备实现收入确认。
　　24Q3公司实现营收10.11亿元，同比增长44.67%，环比增长27.14%，创历史新高。归母净利润1.42亿元，同比减少2.91%，环比增长19.87%；扣非归母净利润0.46亿元，同比减少58.79%，环比减少29.05%，其中非经常性损益同比增长较大，主要系公司持有珂玛科技的股票价格上涨形成公允价值变动收益0.72亿元。毛利率39.27%，同比减少12.40个百分点，环比减少7.62个百分点。毛利率阶段性下降主要由于新产品及新工艺的收入占比大幅度增加，新产品及新工艺在客户验证过程成本相对较高。
　　全系列PECVD介质薄膜材料的覆盖，多款新品量产规模持续扩大
　　公司PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、超高深宽比沟槽填充CVD等薄膜设备产品系列及混合键合设备产品系列均已在客户端实现产业化应用，量产规模逐步扩大，其设备性能和产能均达到国际领先水平。
　　PECVD：公司PECVD设备已实现全系列PECVD介质薄膜材料的覆盖，通用介质薄膜材料和先进介质薄膜材料均已实现产业化应用。两款新型设备平台（PF-300TPlus和PF-300M）和两款新型反应腔（pX和Supra-D）持续获得客户订单并出货至多个客户端。两款新型设备平台机械产能可提高约20%至60%，新型反应腔进一步提升了薄膜沉积的性能指标，包括薄膜均匀性、颗粒度等指标，可满足客户在技术节点更新迭代的过程中对高产能及更严格的薄膜性能指标的需求。
　　ALD：公司PE-ALD高温、低温SiO2、SiN等薄膜均已实现产业化应用，并持续获得客户订单、出货至客户端验证。Thermal-ALD设备持续获得订单并出货至客户端验证，已通过验证的Thermal-ALD（TS-300Altair）设备再次获得重复订单。此外，公司持续拓展Thermal-ALD其他薄膜工艺，持续扩大薄膜材料覆盖面，并积极推进客户端的验证，整体进展顺利。
　　SACVD：公司可实现SATEOS、BPSG、SAF薄膜工艺沉积的SACVD设备在国内集成电路制造产线的应用规模进一步提升。
　　HDPCVD：公司HDPCVDUSG、FSG、STI薄膜工艺设备均已实现产业化；截至2024年8月，HDPCVD反应腔累计出货量达70个，并持续扩大量产规模。
　　超高深宽比沟槽填充CVD：首台产品通过客户验证，实现产业化应用，并获得客户重复订单及不同客户订单。截至2024年8月，与该设备相关的反应腔累计出货超15个。
　　混合键合：晶圆对晶圆键合产品Dione300及芯片对晶圆混合键合前表面预处理产品Propus均实现产业化，性能表现优异。两款产品均获得客户量产重复订单。键合套准精度量测产品Crux300也已获得客户订单。
　　投资建议：鉴于公司新产品/新工艺机台所需验证时间较长，且验证过程成本相对较高，我们调整此前对公司的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为38.70/52.50/66.15亿元（24/25年原先预测值为39.24/53.07亿元），增速分别为43.1%/35.6%/26.0%；归母净利润分别为5.70/9.30/12.87亿元（24/25年原先预测值为8.28/10.90亿元），增速分别为-13.9%/63.0%/38.4%；PE分别为81.9/50.3/36.3。公司现已实现全系列PECVD介质薄膜材料的覆盖，ALD、SACVD等多款新品量产规模持续扩大，混合键合设备显著受益先进封装技术快速发展。持续推荐，维持“增持-A”评级。
　　风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，晶圆厂产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。