华海诚科(688535.SH):公司主做HBM的上游材料，高端材料GMC(颗粒状环氧

塑封料)可以用于HBM封装，相关产品已经通过客户验证。

联瑞新材(688300.SH):公司属于HBM芯片封装材料的上游材料，部分客户是全球

知名的GMC供应商，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowa球铝。

壹石通(688733.SH):公司的Low-a射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材

料，相关产品目前在客户端测试。

香农芯创(300475.SZ):公司作为SK海力士分销商之一，具备HBM芯片代理资质。

赛腾股份(603283.SH):公司深耕3C智能装备制造业多年，业务涉及消费电子、锂电

池、半导体等，旗下部分产品已进入海外头部晶圆厂HBM产线中。

亚威股份(002559.SZ):公司通过投资参股苏州芯测，布局高端半导体存储芯片测试

设备业务，目前稳定供货于海力士、安靠等行业龙头。

雅克科技(002409.SZ):公司收购韩国UPChemical公司，其Hi-K等半导体材料领

域占据全球领先地位，产品主要供应于SK海力士、三星电子等半导体存储器芯片龙头。

太极实业(600667.SH):公司是SK海力士的核心封测供应商，为后者的DRAM产品

提供后工序服务。

通富微电(002156.SZ):公司2.5D/3D生产线建成后，将实现国内在HBM高性能封装

技术领域的突破