$甬矽电子(SH688362)$  

台积电与英伟达达成涨价共识，明年3nm制程价格或飙涨5%，CoWoS封装价格更将激增10%至20%，涨幅直接挂钩台积电产能扩张力度！这不仅是市场供需的激烈碰撞，更是技术价值的强势彰显。

CoWoS作为一种创新的2.5D、3D封装技术,先将芯片(如运算、存储芯粒)通过Chip on Wafer(CoW)封装制程连接至硅中介板(硅晶圆),再将CoW芯片与基板连接进行整合,形成Chip(晶片)、Wafer(硅中介板)、Substrate(基板)三层结构。CoWoS封装显著缩减了芯片空间,提高了良率,同时降低了功耗和成本。

台积电掌舵人魏哲家亲证：CoWoS先进封装需求如潮水般汹涌，即便产能翻倍有余，仍难以满足市场渴望。这背后，隐藏着一个不为人知的秘密——先进制程与封装技术，正是解锁人工智能（AI）芯片辉煌成就的密钥！

在AI技术的浩瀚星海中，先进封装技术犹如一颗璀璨新星，引领着“后摩尔时代”与“超越摩尔”的浪潮。海外前道巨头领跑，封测大厂紧随其后，而国内企业亦不甘示弱，纷纷布局，力求在这一关键领域占据一席之地。

在全球半导体行业，光刻机技术成为了制约国产芯片发展的关键。荷兰的ASML垄断了高端光刻机，美国在芯片制造领域继续“卡脖子”。而台积电的3nm芯片已经被苹果和高通争相使用，性能更是上一代的4倍。

国家集成电路产业投资基金减持3%之后还有持股9.61%，更为关键的是，通富微电股价已突破前期压力位，本周随大盘调整一下将会再创新高！