签署协议+芯片+Alot供货阿里+先进封装 1、2024年2月8日盘后公告签署新业务开发合作协议，预计将对公司在 AR/VR、智能穿戴领域的业务产生积极影响。乙方 CyweeMotion 是全球领先的体感融合算法与 3D 空间音频技术方案提供商。 2、公司与国创中心合作的感存算一体化芯片项目，主要用于提升物联网终端集成芯片的边缘计算能力，支撑AIOT低功耗人体感知、声音和高速视觉等的场景应用，以晶圆级3D堆叠方式实现图像声音等感知芯片与磁存算芯片的封装。3、公司在智能物联网家居领域芯片已出货400余万片，AIOT事业部在新零售及阿里领域出货超过200万片。 4、公司专注于半导体集成电路产业的 IC 分销和 IC 解决方案设计业务，在 AIOT 智能物联网、汽车电子等领域形成了差异化的竞争优势。 5、公司与奇异摩尔合作，在2.5D及3DIC Chiplet 异构集成通用芯粒产品和专用设计平台形成优势互补