红外探测器芯片是红外探测系统的核心，也曾是我国遭受“卡脖子”的核心元器件。作为红外行业领军企业，高德红外历时十余年攻克了一系列核心技术难题，成功研制出拥有完全自主知识产权的中国红外芯，大大降低了红外芯片的成本，使得红外热成像技术得以大范围普及。目前，基于自主可控的红外芯片，高德红外每年能够稳定产出150万台各类红外产品，销往全世界70多个国家和地区。
未来，高德红外也将继续秉承“科技立业 产业报国”的使命，深度研发全面领先的智能装备及红外技术产品，全面深化全产业链战略布局，不断夯实公司技术优势，持续为我国航空航天事业发展和国防现代化建设贡献智慧和力量。