对比传统的芯片封装专利，华为的芯片封装专利重新设计了芯片封装中的封装基板，加固结构，粘接胶层和定位块。
使芯片封装中的结构更加稳定，抗震动性冲击能力更强，封装良品率更高，定位精度更高。
封装定位更加灵活，芯片封装的可靠性更大，封装结构的密度更大，更利于芯片的散热和信号传输！
从此次华为公布的芯片专利来看，此封装专利适用于7纳米以下的芯片封装，同时也适用于华为的堆叠工艺的芯片封装！
在台积电及三星电子全部不允许为中国7纳米以下芯片代工的情况下，华为此次的芯片封装专利可谓是一个巨大的进
追加内容
本文作者可以追加内容哦 !
