$联赢激光(SH688518)$  联赢激光会从事芯片封装业务。相关依据如下：

1. 已有布局与规划：公司子公司江苏联赢半导体公司在半导体领域主要布局芯片封装、测试及激光加工等。这明确显示了联赢激光在芯片封装领域的战略方向和业务规划。

2. 设备研发进展顺利：公司曾表示半导体公司先进封装设备研发进展顺利，这为其开展芯片封装业务提供了技术和设备支持。

3. 工艺应用实践：

- 技术应用场景：毫米波雷达、激光雷达、摄像头、车载网联系统等会应用到芯片先进封装工艺，而联赢激光的设备在这些先进封装工艺上有应用。

- TVG玻璃打孔工艺：公司的TVG玻璃打孔工艺主要用于芯片封装。

综上所述，联赢激光已在芯片封装领域进行了多方面的布局和准备，并且取得了一定的进展，未来会从事芯片封装业务。