$兴森科技(SZ002436)$ 华为封装绝对龙头，就是干。
华为新专利：芯片封装技术助力电子设备升级
2024-11-16 15:22
2024年11月16日，华为技术有限公司在芯片封装领域取得了一项重要专利，这项名为“芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法”的专利，授权公告号CN116250066B，申请日期为2020年10月。此消息不仅为华为的技术创新添砖加瓦，同时也引起了业界对芯片技术未来发展的广泛关注。
追加内容
本文作者可以追加内容哦 !
