公司在AI智能模组、边缘计算、音频传感器等领域的业务发展稳健。AI边缘计算与传感器异构集成等创新技术带来新的机会2023年爆发的AGI（通用人工智能）对CPU、GPU、AI专用芯片提出了更高的硬件算力和数据带宽需求。在芯片设计时不仅仅要考虑多制程多节点的架构,还需要结合工艺、能效比、功能模块互联,才能满足各种多样的客户需求。报告期内,为增强公司AIOT芯片业务的边缘计算能力,提升公司在声学和可穿戴传感领域的关键技术水平,公司参股国家智能传感器创新中心暨上海芯物科技有限公司,与国创中心合作,启动感存算一体化产业生态建设,