《笔尖网》文/笔尖观察
11月11日晚间，盛美上海发布公告称，公司45亿元定向增发申请获得了上海证券交易所的受理。
据悉，此次是盛美上海自2021年11月上市以来首次开展再融资事项。根据公告显示，此次募集的资金主要用于研发和工艺测试平台建设、高端半导体设备迭代研发及补充流动资金。
公告显示，盛美上海本次向特定对象发行股票预案董事会召开日为2024年1月25日，截至2024年1月24日，该公司前次募集资金已使用的金额占募集资金总额的比例为71.47%，已基本使用完毕。截至2024年9月30日，该公司前次募集资金累计投入金额为306,500.07万元，尚未使用的金额为 52,528.00 万元（包含银行存款利息和理财产品收益扣除银行手续费等的净额）。这意味着，盛美上海尚有超过5亿元的募集资金未使用，再次大规模融资的行为引发了投资者对其资金实际需求的疑虑。
盛美上海表示，此次定增的主要目的是加速公司新产品的研发和市场化，以应对全球半导体设备市场的激烈竞争。公司计划通过此次募集资金，投入约9.4亿元用于研发和工艺测试平台建设项目，22.55亿元用于高端半导体设备的迭代研发，以及13亿元用于补充流动资金。
盛美上海在公告中指出，此次募投项目旨在提高公司科技创新水平，研发更领先的半导体专用设备产品，并补充流动资金以满足公司研发项目发展与主营业务扩张需求，持续保持公 司的科创实力。
不过公司也在风险提示中指出，近年来随着中国半导体终端应用市场的不断增长，中国半导体制造、封测、材料、设备等子行业的发展迅速。中国大陆市场预计将成为全球半导体设备企业竞争的主战场，公司未来将面临国际巨头企业和中国新进入者的双重竞争。公司产品与国际巨头相比，在适用技术节点、市场占有率等方面有一定的差距，如果公司无法有效应对与该等竞争对手之间的竞争，公司的业务收入、经营成果和财务状况都将受到不利影响。
《笔尖网》将对盛美上海此次再融资事项的后续审核情况保持关注。
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