$新益昌(SH688383)$$华海清科(SH688120)$$光力科技(SZ300480)$
台积电的先进封装产能再度出现供不应求的局面；作为超越摩尔定律的技术，先进封装现已进入算力时代大赛道。先进封装是“超越摩尔定律”的重要途径，通过先进封装技术提升芯片整体性能或成为集成电路行业技术发展趋势。封装测试环节所属集成电路产业链后道，主要是指安装集成电路的外壳的过程，包括将制备合格的芯片、元件等装配到载体上，采用适当的连接技术形成电气连接并构成有效组件。与传统封装相比，先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗、功能集成的优势
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