全制程自主研发的新一代高阶MIP产线（Micro LED封装技术）技术含量非常高，具体体现在以下几个方面：
• 采用先进芯片：该产线使用全倒装无衬底、小于50m的Micro LED芯片，芯片面积不足传统LED芯片的1/10，发光面积小于屏幕面积的1%，黑色占比99%以上，能实现更高对比度。同时，无衬底RGB LED芯片半功率角一致，LED屏幕在超过170的大角度下仍能保持色温和色度视角一致性，完美解决偏色问题。
• 高效自动化生产：产线具备千级无尘洁净等级的MIP灯珠自动化生产线，能实现生产过程的自动化、智能化。同时，拥有自主研发的巨量转移及焊接技术，转移效率达6000kUPH，是普通固晶机效率的150倍，真正实现了降本增效。
• 良率及效率高：具备巨量转移、巨量焊接、巨量检测、巨量切割等关键制程设备，整体生产制程关键站点良率及效率均高于行业平均水平，高阶MIP产品良率超过95%。
• 推动行业发展：该产线的正式投产将极大推动1mm以下高清显示市场的需求，为市场带来性价比更高、显示效果更好的MicroLED产品。
综上所述，全制程自主研发的新一代高阶MIP产线（Micro LED封装技术）在芯片技术、生产效率、产品良率等多个方面均展现出极高的技术含量，对推动Micro LED显示技术的发展具有重要意义。