通富微电总结

通富微电：低开低走，走势是不及预期的，特别是早盘晶方科技、张江高科等科技股主动反弹，它却走背离，自然是不正常的，分时图看一路走低，资金是偏流出的，题材是HBM+封测+半导体，方向是没问题的，周四股价也一度冲高表现的，是想要走出来的，虽回落但幅度不大，日内晶方科技等围为首的科技股也有反弹，说明市场还是想要从半导体尝试突破的，但可惜未能走出来，目前市场需要有容量大的板块站出来，就人气和号召力就只有科技股是具备的，因此市场企稳还是得看他们，一旦科技股反弹通富微电等辨识度高的品种势必还会卷土重来。先看下基本面，公司是专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一，公司实力是毋庸置疑的。竞价低开，横盘了一会就走低，盘前也说过的，它上方多跟阴柱，直接反转可能性不大，刚好又碰上市场调整，因此力度是比较大的。走势上跟随指数出现回踩，在20日线附近企稳后也重新走强，多次长阳，是有猪力认可的，但周五直接跌下来，形态是有走坏的迹象，它和中软一样，周一修复则有戏，低开低走就得降低舱位了。$通富微电(SZ002156)$  $晶方科技(SH603005)$  $张江高科(SH600895)$