HBM是2023年之后，被A股半导体板块频繁提起的一个概念，对多数投资者而言，比较陌生，今天给大家讲讲HBM究竟是什么。
HBM是高端AI芯片上搭载的存储器，属于DRAM中的一个类别，主要由三大供应商三星、SK海力士与美光供应。它是一种新型的CPU/GPU内存芯片，通过将多个DDR芯片堆叠在一起并与GPU封装在一起，实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。HBM技术的核心在于其独特的3D堆叠架构和TSV技术，通过垂直堆叠多个DRAM芯片层，极大地增加了单位面积内的内存容量。随着AI浪潮带动AI芯片需求，对HBM需求量有望提升。
HBM技术的优势主要体现在以下几个方面：
1.内存带宽：HBM提供了卓越的内存带宽，利用更宽的总线实现跨独立通道运行，大幅提升了每个周期的数据传输量。
2.耗电量：HBM的架构使其在功耗方面表现优异，垂直堆叠的集成电路和更短的连接路径大幅降低了每比特传输所需的能量。
3.内存容量：HBM采用垂直堆叠硅插层技术，大幅提升存储容量，在单个封装内融合多个DRAM芯片，实现空间与存储容量的双重优化。
4.传输速率：HBM以其卓越的传输速度成为关键考量因素，尤其对于依赖大量数据流动的系统，其宽接口总线设计大幅提升了传统内存类型的传输速率。
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