AI全球视野 台积电推出超大版本CoWoS

AI全球视野 台积电推出超大版本CoWoS

建信新兴市场基金（539002 ）AI 全球重要新闻总结

1. #近日YouTube推出AI音乐新功能，“Dream Track”可以改变音乐的情绪或流派，并能够根据指令生成一段独特的30秒配乐，创作者将可以通过这一功能将熟悉的歌曲重新演绎成更符合他们内容风格的音乐，更自由地表达他们的艺术创意。值得一提的是，为了避免刺激到音乐厂牌的敏感神经，YouTube确定每一段重新编排的配乐都将明确归属于原歌曲的版权持有者，同时在短视频及音频信息页面中标注相关曲目是使用AI技术重塑。这其实就要涉及一个改变了流行音乐、嘻哈音乐和电子音乐生产方式的技术“采样”，即将已有的录音现成品中截取样本。此前在20世纪40年代，磁带录音机的商业化使得每一个人都可以自由地操纵录制下来的声音，并把它们作为一种表达方式来使用。经过数十年的发展，如今的采样技术是将各种声音素材转换成数字信号，并存储在采样器中，通过对采样的素材进行编辑、加工和组合，就可以创造出各种新的音色。#人形机器人赛道火热，泡沫还是风口？# $建信新兴市场混合(QDII)A(OTCFUND|539002)$$建信新兴市场混合(QDII)C(OTCFUND|018147)$$建信纳斯达克100指数(QDII)人民币C(OTCFUND|012752)$

2. # 科技的迅猛发展使癌症诊疗方法日新月异。在近日举行的柏林科学周活动中，马克斯·德尔布吕克分子医学中心向公众展示了一种基于人工智能的在线工具，可帮助医生和患者找到最适合的诊疗方法。研究人员认为，未来AI驱动的精准医疗将为人类提供更好的服务。 Onconaut是如今越来越流行的AI辅助精准医疗工具之一。癌症的精准治疗立足于使用某些药物，例如小分子抑制剂或抗体来关闭过度活跃的致癌基因。为患者制定个性化的靶向药物治疗方案，通常需要基于基因检测结果，或是使用合适的免疫疗法，这需要详细了解患者的肿瘤特征，如表型、遗传和肿瘤微环境等。@天天基金网 @天天精华君 @天天话题君

3. #近日，由亚马逊云服务（AWS）和英伟达（NVIDIA）联合举办的AI路演大赛（AWS x NVIDIA AI Pitch Competition）在亚马逊奥斯汀总部圆满落幕。此次竞赛旨在吸引北美地区快速发展的AI初创公司，为它们提供一个向人工智能行业及风险投资人展示AI前沿技术应用的平台。大赛吸引了众多AI创新玩家参加， 来自加利福尼亚州普莱森顿的AI初创新星PromptBio在70多家参赛公司中脱颖而出，成功入围最后6强。PromptBio是成立于北美的一家专注于开发面向生命科学领域的生成式人工智能平台的初创公司。在路演中，PromptBio凭借其前瞻性的生成式人工智能平台吸引了众多目光。作为一款端到端的集成工作流平台，PromptBio 平台利用直观的对话式Agent实现工作流程自动化，致力于让每位研究人员都能轻松获取前沿数据，并自如驾驭复杂的数据分析过程。当前，PromptBio平台的核心应用聚焦于生物标志物的发现领域。面对传统生物标志物发现路径中长期存在的流程复杂、高度依赖经验、复现困难等重重挑战，PromptBio平台通过结合人工智能和多组学技术，帮助用户从基因组学、转录组学、蛋白质组学等多组学数据中识别和验证与特定疾病密切相关的生物标记物，并实现这一过程的高度自动化，从而在疾病研究和药物开发等方面加速科研成果向临床应用转变的进程，有望为生命科学领域带来深远的影响。此前，PromptBio宣布其AI多组学平台成功集成英伟达Parabricks软件，这一合作显著提升了PromptBio平台的计算能力和效率，极大地加快了从多组学数据到深刻洞察的转化过程，进一步坚定了PromptBio在AI赋能生物标志物发现的领先步伐。

4. # 台积电 11月欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，其有望在2027年认证超大版本的 CoWoS （晶圆上芯片）封装技术，该技术将提供高达9个掩模尺寸的中介层尺寸和12个 HBM4 内存堆栈，推测它将在2027年至2028年被超高端AI处理器采用。据悉，这一全新封装方法将解决性能要求最高的应用，并让AI（人工智能）和HPC（高性能计算）芯片设计人员能够构建手掌大小的处理器。报道称，完全希望采用 台积电 先进封装方法的公司也能使用其系统级集成芯片（SoIC）先进封装技术垂直堆叠其逻辑，以进一步提高晶体管数量和性能。事实上，借助9个掩模尺寸的 CoWoS ， 台积电 希望其客户将1.6nm级芯片放置在2nm级芯片之上，因此可以达到极高的晶体管密度。

然而，这些超大型 CoWoS 封装面临着重大挑战。5.5个掩模尺寸的CoWoS封装需要超过100x100毫米的基板（接近OAM 2.0标准尺寸限制，尺寸为102x165毫米），而9个掩模尺寸的CoWoS将采用超过120x120毫米的基板。如此大的基板尺寸将影响系统的设计方式以及数据中心的配备支持。特别是电源和冷却。每个机架的电源功率达到数百千瓦，需要采用液体冷却和浸没方法，以有效管理高功率处理器。

数据来源：万得，截至日期2024年12月2日

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