存储芯片最新动态及观点

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【行业最新动态】

存储芯片整体板块主要受海外可能的出口禁令影响催化，上周关注度较高。

根据彭博社等报道，美国商务部工业与安全局（BIS）正积极筹备一项针对HBM（高宽带内存）的禁令，涵盖HBM2E、HBM3，HBM3E等尖端规格，预计将于12月6日发布，并将于2025年年初起正式施行。

HBM作为存储行业未来技术发展方向的趋势确定性逐渐增强，原因如下：1）国内存储大厂三星/sk海力士/镁光的上游设备及材料供应链，有望受益于HBM长期放量；2）据传国内DRAM龙头已开发出HBM2。

【产品季报观点】

存储器的需求量受益于人工智能与消费电子发展的双重驱动，同时国内存储产业市场份额尚处于起步阶段，在半导体国产化的大趋势下，国内存储产业有望迎来新的发展机遇。本基金将寻找存储器行业高景气板块，配置从事核心环节的投资标的。

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