一、市场观点：静候大会，债预期已经比较满，权益仍然有超预期可能性
纯债：12月9日政治局会议提出了“更加积极的财政政策+适度宽松的货币政策”，提出了提振消费，稳住楼市股市，整体基调比较积极，但是市场表现来看，认为利好债券更多，股票市场呈现冲高回落，体现10月8日的学习效应以及市场信心仍然不足，需要更多政策细则或才能加强信心，2025年的中央经济工作会议即将召开，有可能出台更多提振经济的政策和方案，债券一波冲高以后，明年预期已经比较满，因此短期不宜追高，但仍然有资产配置价值。
股票和可转债：9月末A股涨幅比较大，在没有大幅回撤情况下，就需要更多时间去消化，近期虽然指数层面没有比较大幅的上涨，但是个股层面机会非常多，人形机器人、炒股软件、短剧、AI应用、教育、固态电池等涨幅非常可观，里面有游资驱动的机会，也有一些确实是未来方向，还需努力学习和甄别争取抓一些机会。 （历史业绩不代表未来收益）
半导体跟踪：国际半导体产业协会（SEMI）报告显示，2024 年第三季度全球芯片设备销售额较去年同期大增 19%至 303.8 亿美元，连续两个季度呈现增长，并创 11 个季度以来最大增幅。就区域销售情况来看，第三季度中国大陆市场销售额达 129.3 亿美元，较去年同期大增 17%，连续 6个季度成为全球最大芯片设备市场，占整体销售额比重达 42.5%；中国台湾市场销售额大增 25%至 46.9 亿美元，5 个季度以来首度超过韩国成为全球第二大芯片设备市场；半导体仍然是重点关注板块。
二、后市展望：
债券市场逐步摆脱了股债跷跷板影响，同时对于政策预期、地方债供给和表观改善的经济数据影响等利空因素也逐步脱敏，叠加央行延续买债、投放大额买断式逆回购、非银同业存款自律倡议正式落地和机构跨年配置抢跑等利好因素，债券市场做多情绪比较高昂，但是我们也需关注即将召开的政治局会议和中央经济工作会议可能对市场的扰动。
目前股市新增资金主要受自媒体和流动性驱使，交易风格比较激进和极致，小盘和成长风格占优，而外资和机构偏爱的大盘和价值风格比较逆风。随着货币政策持续投放流动性，如果信用传导仍无法顺利展开，那么流动性主导的水牛可能继续演绎。
转债市场方面，随着转债整体反弹，叠加部分上市公司有转股诉求，下修和强赎动机增加，部分债性转债可能会转变为平衡型转债，弹性可能增大，可关注相关低价转债和双低转债，自下而上仔细筛选，寻找更多投资机会。
相关基金可关注：
新华双利债券（A002765/C002766），一只布局长视角下的机会，定位为科技二级债基，主要布局科技股和可转债（来自定期报告），转债方面优选景气行业及科技板块具备较好风险收益比的个券，股票方面精选科技股，我们认为科技板块是经济转型和社会发展的方向，看好科技股的潜力。（根据新华基金风险等级划分为中低风险（R2），匹配保守型C2级及以上投资者，产品在代销机构的具体风险等级评定以代销机构公布为准。）
新华增盈回报债券（000973），以高等级信用债票息+利率债波段为组合提供稳健收益，以景气行业个股及转债为组合提供小幅弹性。（根据新华基金风险等级划分为中低风险（R2），匹配保守型C2级及以上投资者，产品在代销机构的具体风险等级评定以代销机构公布为准。）
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#中央经济工作会议11大看点#
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$新华增怡债券E(OTCFUND|013720)$
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