【海通基础化工刘威/孙维容团队】联瑞新材：导热材料球形氧化铝粉需求量持续增长$联瑞新材(SH688300)$
公司依靠核心技术生产的球形无机非金属粉体材料具有行业领先的电性能、低CUT 点、高填充率、高纯度等优良特性，精准满足新一代HPC、5G通信用高频高速基板以及新一代芯片封装材料的低传输损耗、低传输延时、高耐热、高导热、高可靠性的要求
公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC 等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、 HBM 等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）、新能源汽车用高导热热界面材料等下游应用领域的先进技术，持续推出多种规格、低CUT点、表面修饰、Low 微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源汽车用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。
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