#社区牛人计划#  

在当前全球半导体产业格局下，随着国内对半导体产业的重视和需求的增长，国内晶圆制造企业有望在政策支持下不断扩大产能、提升技术水平。从投资角度看，虽然风险较大，但如果企业能够在技术突破和产能提升方面取得进展，将会有可观的回报。

封装测试是半导体制造的后端环节。长电科技、日月光等企业是全球知名的封测企业。封装测试技术相对成熟，但也在不断发展，如先进封装技术（如Chiplet等概念的出现）为封测企业带来了新的发展机遇。$嘉实中证半导体指数增强发起式C(OTCFUND|014855)$  

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