上海天数智芯半导体有限公司的融资情况如下：• C轮融资：2021年3月1日

上海天数智芯半导体有限公司的融资情况如下：
• C轮融资：2021年3月1日，天数智芯宣布完成12亿元人民币的C轮融资，由沄柏资本和大钲资本联合领投，粤民投资管及联通资本跟投。
• C 轮及C 轮融资：2022年7月13日，天数智芯宣布完成超10亿元人民币的C 轮及C 轮融资。C 轮由金融街资本领投，C 轮由厚朴投资和旗下的厚安创新基金领投，中关村科学城科技成长基金、上海国盛、熙诚致远、新兴资产、鼎祥资本、鼎礼资本、粤港澳产融、上海自贸区股权基金等知名企业及机构参与投资。
• E轮融资：2024年9月，天数智芯完成了E轮融资，具体金额未透露，由鼎祥资本投资。
• 股权融资：2024年10月，天数智芯进行了股权融资，具体金额未透露，由元禾辰坤投资。
• D 轮融资：2023年12月，天数智芯完成了D 轮融资，具体金额未透露，由HongShan红杉中国、国鼎资本、临港科创投投资。
• D轮融资：2023年10月，天数智芯完成了D轮融资，具体金额未透露，由宝创资本、大钲资本、凯石投资、远桥资产、拓尔思、联通创投、鼎礼基金、范式基金投资。
这些融资将助力天数智芯扩大核心技术研发及创新、加速产品商业化落地、赋能更多行业和客户。