$仙坛股份(SZ002746)$  

$利亚德(SZ300296)$  20日盘前热点:据海外供应链反馈,自东方大国的IC载板商H公司启动了玻璃基板的研发计划。H公司于2024年启动玻璃基板中试线项目,与工厂有机载板能力结合,专注产品工艺研发与制作515X510mm面板,在2025/2026年实现小批量产,2027年实现半导体客户导入。

劲旅环境: 低位潜伏产品 长线操作,公司从事环保方向,人工智能,无人驾驶,新型城镇化,近期有4亿左右的订单落地,年报肯定丰满,市盈率15倍左右,游资一进来,主升浪开启,看高一线


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