芯片制造需求什么最重要的环保水，为什么中芯选择环水源，航天选择碧水源
基他还要芯片制造需要以下主要设备和材料：
主要设备：
光刻机：用于将掩膜上的图形转移到晶圆表面，其精度和分辨率直接影响芯片的制程尺寸和性能1。
刻蚀机：用于去除多余材料，选择性和均匀性直接影响芯片的质量1。
薄膜沉积设备：用于在晶圆表面沉积薄膜，沉积速率和均匀性影响芯片性能1。
离子注入机：用于向晶圆中注入掺杂物，改变晶圆的电性1。
CMP设备：用于化学机械抛光，去除晶圆表面的多余材料，使晶圆表面平整1。
清洗机、氧化炉、晶圆切割机、晶圆减薄机、金属化设备、封装设备、测试机：分别用于晶圆清洗、氧化、切割、减薄、金属化、封装和测试1。
主要材料：
硅材料：芯片制造的基础材料，硅锭经过特殊工艺产生适当直径的硅锭，然后切割成薄硅片2。
光致抗蚀剂：用于光刻过程中，遇紫外光变软并被溶解，形成所需的图形3。
掺杂物（如P、N型半导体材料）：通过离子注入改变晶圆的导电性，形成不同的半导体区域3。
制造流程：
拉晶：将高纯度硅熔炼成单晶硅锭4。
切片：将硅锭切成薄片，形成晶圆4。
研磨和蚀刻：对晶圆进行机械研磨和化学蚀刻，使其表面平整4。
涂膜和光刻：在晶圆表面涂覆光致抗蚀剂，并通过光刻将图形转移到晶圆上3。
刻蚀和离子注入：去除多余材料并注入掺杂物，形成所需的电路结构3。
测试和封装：对芯片进行功能和性能测试，并将其封装在保护壳中13。