鼎通科技12.24日电话交流纪要

$鼎通科技(SH688668)$  鼎通科技昨晚电话会交流摘要如下，整体口径很乐观，其他铜连接标的都在高位，鼎通预计有较大补涨空间：1、IO连接器：目前112G已经大批量，224G在进行小批量交付，56G产品需求稳定。出货来看，24年年底112G单月出货在40-50w套左右，预计25年一季度单月出货达到100w套量级。224G目前在小批量，25年年初可能单月出货能到5-10万套。2、overpass连接器：液冷模组：从热管方案变成液冷方案，价值量升至200-250美金（8个连接器共用一个液冷模组，摊到单个连接器上的价值量升至25美金）。其他：cage部分单个15美金左右，wafer约在10美金。3、产品验证进度：液冷模组方案目前在和客户验证过程中，一般需要3-4个月确定方案，预计25年一季度大概能确认方案。4、毛利率：新产品的毛利率有望达到40%以上，25年产品结构改善之后，整体毛利率和净利润率将会提升。5、产能：广东东莞（除总部外租了4万平方米厂房，共约8万平方）满产可做到10亿产值。马来西亚有1万平方米厂房，2025年规划产值约1亿，按规划满产可达2亿左右。河南信阳有26万平方米厂房，前期主要做汽车连接器，满产预计产值25 - 26亿。长沙场地，需要等到26年才会放量。整体布局满载至少可做到35亿左右产值。6、整体：环比趋势向上，大的增量在24年12月份比较明显，预计25年一季度会进入大幅增长的阶段。目前，公司的订单已经覆盖了25年一季度，需求非常旺盛。25年通信业务整体预计至少50%以上的增长，实际大概率比这个数乐观