贵研铂业取得一种高纯铜靶材的制备方法及靶材的用途专利，专利技术可应用于大规模集成

贵研铂业取得一种高纯铜靶材的制备方法及靶材的用途专利，专利技术可应用于大规模集成电路互连线的溅射镀膜
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金融界2024年7月2日消息，天眼查知识产权信息显示，贵研铂业股份有限公司取得一项名为“一种高纯铜靶材的制备方法及靶材的用途“，授权公告号CN115415351B，申请日期为2022年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种高纯铜靶材的制备方法及靶材的用途，所制备的铜靶材平均晶粒尺寸≤1μm，且分布均匀。制备步骤包括：将纯度≥4N的铜原料依次进行1）连续铸造；2）坯料切割；3）等通道侧向挤压；4）轧制；5）热处理，制得高纯铜靶材。该方法制备的高纯铜靶材具有晶粒尺寸均匀细小、取向较为一致、靶材尺寸较大且较厚等特点，可应用于大规模集成电路互连线的溅射镀膜。