来源:乐晴智库……
据报道,英伟达在铜缆连接中创新性地加入了钌元素,这是业界首次在量产中使用钌。
该材料源自美应用材料公司推出了最新的IMSTM解决方案,这个方案将六种不同的技术整合到一个高真空系统中,其中包括业界首创的钌和钴(RuCo)的二元金属组合材料组合,该组合能够同时将衬里厚度减少33%至2nm,并将电线电阻降低高达25%。
这一创新性的材料组合将有助于芯片制造商将铜布线技术扩展到2纳米节点及以下。
此外这种新型材料还能够降低芯片电容,并提升逻辑芯片和DRAM芯片的3D堆叠能力。
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