回顾上周（12.23-12.27）的市场表现，上证指数上涨0.95%，创业板指数下跌0.22%，申万半导体指数上涨了0.80%，申万电子指数上涨了0.30%。相较之下，申万半导体指数跑输上证指数0.15个百分点，半导体板块整体表现略差于大盘。
（来源：Wind，近1周涨跌幅：2024.12.23-2024.12.27；近1月涨跌幅：2024.11.27-2024.12.27；近6月涨跌幅：2024.06.27-2024.12.27；近1年涨跌幅：2023.12.27-2024.12.27）
接下来我们一起来回顾下，上周半导体板块发生了哪些大事。
【半导体大事件】
1、海外制裁再加码，半导体自主化进程迎催化
12月23日，美国正式宣布针对中国芯片产业展开301调查，此次调查的目标主要是中国的成熟制程芯片。同时美国还表示，计划2025年将中国芯片的进口关税税率上调至50%，相较于现行的25%税率，增幅明显。（来源：第一财经，20241224）
近年中国成熟制程半导体业发展迅猛，在产能及价格方面极具市场竞争力，今年前11个月，中国集成电路出口达1.03万亿元，历史首次突破万亿元，同比增长超两成，国际地位的上升可能让西方国家的同业竞争者感到一定压力，这可能也是推动本次制裁的因素之一。不过往后看，我认为本次制裁并不会打断中国半导体产业的发展进程，根据USTR预测，在未来三到五年内，我国成熟节点半导体制造产能预计将占到全球新增的一半，海外的打压反而有望刺激我国半导体自主化的进一步发展。（数据来源：第一财经，20241224）
2、国内科技巨头搭建GPU万卡集群，GPU前景可期
12月26日消息，国内科技巨头正在着手搭建自己的GPU万卡集群，将对AI大模型大力投入，以应对AI技术快速发展带来的机遇和挑战。（来源：财联社，20241226）
随着AI与各行各业的深度融合，智能化成为了各产业升级的主题，算力集群成为了训练大模型的必备选项。而GPU作为AI重要的算力基础，市场规模有望随之快速增长。据Yole预测，2023年到2029年间，GPU市场规模的复合年增长率将可能高达25%，2029年预计将达1900亿美元，前景广阔。（来源：新浪财经，20241115）而随着国产芯片公司在生态构建、技术创新等方面的不断努力，国产GPU有望逐步缩小与国际领先水平的差距，为半导体行业创造新的增长契机。
3、韩国半导体巨头整顿供应链，AI推动HBM需求增长
12月25日，据韩媒消息，韩国半导体巨头正计划“洗牌”其先进半导体封装供应链，尤其是在高频宽存储器（HBM）领域。（来源：半导体产业纵横，20241226）
据TechInsights报告，随着AI的兴起，在机器学习和深度学习等数据密集型应用中，高带宽内存（HBM）的需求空前高涨，预计2025年HBM出货量将同比增长70%。（来源：财联社，20241225）然而，HBM 的制造工艺极为复杂，对先进封装技术的要求极高，其中涉及到的芯片堆叠、信号传输、散热等关键技术，都需要通过高精度、高可靠性的封装工艺来实现，因此掌握先进封装技术是在 HBM 市场竞争中脱颖而出的关键所在，这也是本次海外巨头计划对封装供应链进行整合的原因之一。而国内方面，目前先进封装的产业化能力距离国际先进厂商仍有一定差距，考虑到部分企业正在加大对相关领域的投入，预计随着相关厂商在生产过程中不断积累经验和完善工艺，未来HBM的量产突破可期。
【宏观市场观察】
岁末年初，A股震荡市底色未变。宏观方面，上周全国财政工作会议召开，强调了2025年要实施更加积极的财政政策，持续用力、更加给力，打好政策“组合拳”。同时2025年两会定档于3月5日在北京召开，未来一段时间内市场或将处于增量政策观察期。因此短期来看，年末市场情绪或有一定变化，不过市场结构性机会仍存。而从中长期视角出发，国内财政发力、货币政策宽松基调并未发生改变，在流动性相对充裕的背景下，后续A股或仍有支撑动力，后续可持续关注实体经济高频数据的改善情况。
【板块观点】
产业层面，新的一年，AI科技与自主可控两大趋势或将继续成为半导体行业的主导方向。
在AI领域，如果说2023年是AI训练的元年，2024年是AI推理的元年，那么2025年则有望成为AI终端应用爆发的元年，包括端侧AI、聊天机器人、自动驾驶等在内的“AI+X”有望带动传统终端升级的浪潮。在半导体芯片领域，除了算力芯片和存储器以外，其他如Soc芯片、CIS、模拟芯片等的需求也有望被带动起来，或持续为行业注入增长活力。（来源：国金电子，20241225）
在自主可控方面，国产替代已成为我国半导体行业发展的核心逻辑之一。近年来，外部环境对中国半导体产业的制约日益严峻，对于先进制造、半导体设备及零部件、半导体材料等产业链中的关键节点，自主可控的需求愈发迫切。在此背景下，国产替代的步伐有望加快，特别是在先进制造领域持续取得突破的国产厂商，或将迎来重大的发展机遇。
【关联产品】
$银华集成电路混合A(OTCFUND|013840)$
风险提示：
方建履历：博士学位。曾就职于北京神农投资管理股份有限公司、南方基金管理股份有限公司，2018年5月，加入银华基金。现管理基金：银华智荟内在价值灵活配置混合发起式A（2018.6.20起）、银华乐享混合A（2021.6.22起）、银华集成电路混合A/C（2021.12.8起）、银华新锐成长混合A/C(2022.3.31起）、银华乐享混合C(2022.5.16起）、银华智荟内在价值灵活配置混合发起C(2022.7.21起）、银华惠享三年定开混合（2023.12.5）。
方建现管理基金业绩如下：
银华智荟内在价值灵活配置混合发起式A成立于2017年9月28日，2019年、2020年、2021年、2022年、2023年、自基金合同生效起至今的净值增长率依次为63.29%、68.90%、40.09%、-22.56%、-20.67%、57.66%，同期业绩比较基准收益率依次为20.09%、15.25%、-1.96%、-12.66%、-7.58%、15.61%。
银华智荟内在价值灵活配置混合发起式C成立于2022年7月21日，2023年、自基金合同生效起至今的净值增长率依次为-21.17%、-38.43%，同期业绩比较基准收益率依次为-7.58%、-0.18%。
银华乐享混合A成立于2020年12月23日，2021年、2022年、2023年、自基金合同生效起至今的净值增长率依次为7.28%、-25.94%、-28.94%、-40.27%。同期业绩比较基准收益率依次为-3.20%、-14.08%、-8.16%、-9.99%。
银华乐享混合C成立于2022年5月16日，2023年、自基金合同生效起至今的净值增长率依次为-29.24%、-29.11%，同期业绩比较基准收益率依次为-8.16%、4.36%。
银华集成电路混合A于2021年12月8日成立，2022年、2023年、自基金合同生效起至今的净值增长率依次为-13.23%、4.60%、-12.68%。同期业绩比较基准收益率依次为-24.80%、-2.65%、-22.12%。
银华集成电路混合C于2021年12月8日成立，2022年、2023年、自基金合同生效起至今的净值增长率依次为-13.40%、4.37%、-13.17%。同期业绩比较基准收益率依次为-24.80%、-2.65%、-22.12%。
银华新锐成长混合A成立于2022年3月31日，2023年、自基金合同生效起至今的净值增长率依次为-18.87%、-18.23%，同期业绩比较基准收益率依次为-8.91%、-0.76%。
银华新锐成长混合C成立于2022年3月31日，2023年、自基金合同生效起至今的净值增长率依次为-19.52%、-19.85%，同期业绩比较基准收益率依次为-8.91%、-0.76%。
银华惠享三年定开混合成立于2023年12月5日，自基金合同生效起至今的净值增长率为10.44%，同期业绩比较基准收益率为14.90%。
（数据来源：基金定期报告；截至2024.9.30）
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