【独家参考】1642亿！国家大基金三期出手

据媒体报道，近日，

国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）成立，出资额710.71亿元，由国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司、国投创业（北京）私募基金管理有限公司共同出资，经营范围包含：以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。

华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）成立，出资额930.93亿元，由国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司、华芯投资管理有限责任公司共同出资，经营范围包含：以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。

点评：

国泰君安表示，随着大基金三期成立，中国半导体产业将迎来强势突破，建议重点关注受到先进工艺节点制裁的先进晶圆制造领域；顺应高算力需求、提供“弯道超车”机会的先进封装领域、及AI瓶颈先进存储领域等方向。

公司方面，

$至正股份(SH603991)$子公司苏州桔云专注于先进封装后道半导体设备的研发、生产与销售，包括清洗设备、烘箱设备、腐蚀设备、涂胶显影设备、去胶设备、分片设备等，主要客户是长电科技、江苏芯德、浙江禾芯等。公司拟并购的先进封装材料国际有限公司（AAMI）系全球前五的半导体引线框架供应商。

$润欣科技(SZ300493)$与奇异摩尔合作，在2.5D及3DIC Chiplet 异构集成通用芯粒产品和专用设计平台形成优势互补。双方基于各自的客户和技术优势，持续打造端到端定制化的Chiplet芯片设计服务平台，提供包含ASIC定制、算法设计、行业组合方案、Chiplet封测和芯片交付，并为客户提供多样化的IP、功能芯粒选择和异构设计服务。