Alpc/Al手机概念股江波龙!
专利与技术储备行业领先,自研芯片千万级出货,助力消费级与车规级存储创新突破。专利技术方面,截至2024年6月底,累计获专利560项,包括发明专利221项、海外专利104项,软件著作权119项及集成电路布图设计7项。公司深谙人才价值,尤其注重研发力量的增强,截至同期,技术研发团队已壮大至1057人。自主研发方面,1)自主研发推出WM6000与WM5000两款主控芯片,截止2024年6月均已实现超千万颗规模化出货。WM6000为eMMC控制器,28nm工艺,支持eMMC5.1,采用自研LDPC算法,提升数据存储可靠性,性能优于市场同类产品,广泛应用于手机、平板等。WM5000为SD存储卡控制器,同样28nm工艺,支持SD6.1,亦采用自研算法提升可靠性,高速读写性能适用于运动相机、行车记录仪等多领域;2)公司聚焦小容量存储器设计,自研SLC NAND Flash芯片,已量产5款4xnm至2xnm工艺芯片,涵盖512Mb至8Gb多款产品,采用先进工艺,提供多样化解决方案。鉴于存储原厂转向QLC NAND,公司计划以SLC NAND为基础,积累经验,逐步拓展至MLC NAND设计,首颗32Gbit2D MLC NAND已完成流片验证,未来适时发布样品。3)公司顺应消费级产品大容量、高性能、低功耗趋势,在eMMC领域创新,利用自研技术推出1TB QLC eMMC,丰富手机平板存储选择。同时,公司紧跟端侧AI发展,推出LPCAMM2等新型内存产品,跨界融合PC与手机应用,提升性能、能效与空间利用率,助力打造轻薄、长续航、高性能设备,为消费级存储业务注入强劲动力。4)公司车规级产品自研固件,适应极端工况,确保数据稳定,覆盖-40C至105C温度范围。已与超20家国内外汽车品牌合作,应用于DVR、ADAS等10余种车载场景,获客户信赖。2024H1,车规级UFS2.1产品量产验证成功,UFS3.1产品完成设计验证并送样重要客户,市场竞争力与技术实力提高汽车智能化存储领域奠定坚实基础。
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