目前光模块市场处于需求旺盛的快速增长阶段，主要受人工智能发展的推动，具体表现如下：
高速光模块需求持续增长
400G、800G光模块的市场需求持续旺盛，2024年800G光模块预计成为市场主流。据预计，2025年800G光模块的市场需求将进一步增加，市场普遍预期其数量将在1500万只以上。同时，1.6T光模块自2025年起开始放量，高盛预测中际旭创在2025年的1.6T出货量将在40万支到200万支之间，也有观点认为市场对1.6T光模块的需求可能达到500万到600万只。
市场规模快速扩大
据光通信行业市场机构LightCounting预测，2024年全球用于AI集群的光模块市场将超过40亿美元，同比翻倍以上，2025年则有望超过70亿美元，2029年达到120亿美元。
行业迭代加速
在AI算力需求的推动下，光模块技术迭代周期已从传统的四年缩短至两年，企业需要加快研发和生产进度以满足市场需求。
市场前景持续看好
光模块行业在2024年到2027年盈利增速都会非常快，核心来自于英伟达的GPU迭代带动了光模块的迭代。虽然2026年以后光模块的需求增速可能会出现放缓，但在今明两年仍将维持较高的景气度。
铜连接在目前阶段不能真正替代光模块，未来短期内也难以完全替代，主要原因如下：
传输距离限制
光模块适用于长距离传输，可实现30米、100米、500米、2公里及以上的距离，主要用于服务器到交换机，以及交换机之间的互连场景。而铜连接的传输距离一般仅限于亚米级，距离越长带宽越小，在长距离传输中，电信号在铜缆中的损耗远高于光信号在光纤中的损耗。
带宽密度差异
光互连的带宽密度可达到Tbps/mm，相比之下，铜互联的带宽密度峰值仅约为200-500Gbps/mm，光互连的带宽密度比铜互联提高10-100倍。
应用场景不同
铜连接主要应用于芯片间、服务器机柜内以及机柜之间的短距连接，而光模块在长距离传输以及需要高带宽密度的场景中具有不可替代的优势。在数据中心内部，短距离传输可以使用铜连接，但对于数据中心之间的长距离连接，光模块仍然是主流选择。
技术发展趋势
光模块的新技术在不断迭代更新，如硅光技术、线性驱动可插拔光模块（LPO）、光电共封装技术（CPO）、1.6T的高速光模块等，未来光模块可能会进一步通过技术创新渗透至原先铜互连的应用场景。
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