$新易盛(SZ300502)$$中际旭创(SZ300308)$$光迅科技(SZ002281)$
看到有些帖子讨论说光模块需求过剩，甚至成为下一个光伏。拿光伏与光模块比较，实在忍不住，来科普一波。
首先，光模块技术含量极高。光模块是光学、电子学、材料科学、机械工程等多学科交叉的产物。其核心组件包括激光器、探测器、调制器等，需结合半导体工艺、精密光学设计及高速电路设计实现光电信号转换。其生产制造需要非常先进的制造工艺，例如高精度封装技术，混合集成与倒装焊技术，非气密封装普及等。产品要求高速率与高密度集成，从10G到1.6T，光模块速率每1-2年翻倍，通过CoC（Chip on Chip）三维堆叠、FoB（软硬板结合）等工艺实现微型化，实现高密度集成传输功能。
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下面，我将结合技术演进、政策支持及市场动态分析光模块需求的核心趋势：
一、核心驱动力
1、AI算力爆发
以ChatGPT为代表的生成式AI推动超算集群互联需求激增，英伟达2025年预计采购1.6T光模块60万支，800G模块进入规模部署阶段。单台AI服务器需配6-8个光模块，直接拉动高速率产品需求。
2、数据中心与云计算升级
全球算力网络加速构建，"东数西算"工程推动数据中心长距离传输需求，800G光模块2025年市场份额或超40%，1.6T模块进入商用倒计时。中国数据中心光模块市场规模预计2025年达500亿元，占全球40%以上。
3、5G与新兴场景拓展
5G基站建设带动前传/回传光模块需求，2025年中国5G基站光模块市场规模预计300亿元。AR/VR、自动驾驶、元宇宙等新场景催生车载以太网、工业智能化等细分需求，预计2025年物联网光模块需求达1亿只。
二、技术演进方向
1、高速率迭代加速
技术迭代周期从4-5年缩短至1-2年，800G模块已量产，1.6T预计2025年商用，2030年3.2T进入规模应用。硅光技术渗透率提升，成本降低30%，中际旭创、新易盛等厂商已实现1.6T量产。
2、节能与集成化创新
液冷光模块已产业化，光迅科技等厂商批量交付100G液冷产品；LPO（线性直驱）方案通过英伟达验证，功耗降低50%，适配AI算力集群。CPO（共封装光学）预计2026年商用，功耗降低50%。
3、国产化突破
中国厂商占据全球TOP10榜单7席，中际旭创800G市占率40%，1.6T产品2025年放量。25G以上光芯片国产化率不足10%，但源杰科技等企业已实现25GDFB量产。
三、市场与政策机遇
1、规模预测
2025年全球光模块市场规模预计156亿美元（CAGR19%），中国市场规模1200亿元（同比+15%），2027年或突破200亿美元。
2、政策支持
《国家数据基础设施建设指引》明确推动400G/800G全光连接，陕西、上海等地提供资金与技术突破支持。国产替代政策加速供应链本土化，光模块产业链国产化率持续提升。
四、竞争格局变化
中美厂商领跑800G市场，Innolight、新易盛等占据主导；1.6T领域台积电计划2025年量产硅光芯片，深光谷科技建设国内首条CPO产线。国内厂商通过技术卡位与产能扩张，全球市场份额有望从20%提升至25%。
总结：光模块需求在AI算力、云计算与政策驱动下持续高增长，技术向高速率、低功耗、集成化演进，国产替代加速推进。2025年将成为1.6T商用元年，行业进入新一轮爆发周期。
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