回顾上周（3.10-3.14）的市场表现，上证指数上涨1.39%，创业板指数上涨0.97%，申万半导体指数下跌了2.11%，申万电子指数下跌0.62%。相较之下，申万半导体指数跑输上证指数3.50个百分点，半导体板块整体表现不如大盘。
（来源：Wind，近1周涨跌幅：2025.3.10-2025.3.14；近1月涨跌幅：2025.2.14-2025.3.14；近6月涨跌幅：2024.09.14-2025.3.14；近1年涨跌幅：2024.3.14-2025.3.14）
接下来我们一起来回顾下，上周半导体板块发生了哪些大事。
【半导体大事件】
1、韩国两大内存巨头计划涨价，行业复苏信号明显
3月11日，继多家头部厂商宣布4月起对渠道及消费类产品提价超10%之后，韩国两大内存巨头亦计划下月跟进上调NAND报价，行业复苏信号进一步强化。（来源：财联社，20250311）
当前存储行业涨价潮持续升温，这一轮价格反弹或将显著改善行业盈利预期，同时提振板块投资情绪。一方面，随着AI算力建设浪潮涌现，服务器存储需求旺盛，企业库存去化有望加速，这将可能吸引中长期资本重新评估存储赛道价值；另一方面，涨价带来的现金流改善将支撑厂商加码先进制程研发和产能扩张，有助于行业技术突破加速以及订单回暖。（来源：天风证券、华安证券，20250310）此外，价格上行动力或倒逼下游终端厂商提前备货，加速产业链资金周转效率，形成“涨价—盈利修复—资本开支提升”的正向循环，为半导体行业注入强心剂。
2、美国科技巨头自研AI芯片，AI硬件能力或成市场焦点
3月11日，媒体报道某美国科技巨头正在测试其首款用于训练人工智能系统的自研芯片，若测试顺利该公司将提高产量以供后续大规模使用。（来源：财联社，20250311）
从投资视角看，该事件释放出两大重要信号：其一，头部企业通过定制化芯片实现算力自主可控的战略方向逐渐清晰，这可能刺激更多科技企业投入专用芯片研发，推动半导体设备、先进封装、异构计算等细分领域需求增长；其二，传统通用芯片供应商主导的市场格局或面临挑战，先进制程代工、内存接口技术及芯片级互联协议等配套技术未来可能获得更多资金关注。（来源：华尔街见闻，20250312）往后看，技术自主可控趋势或将成为行业关注核心，具备前沿技术、能有效规避供应链风险的公司，有望成为资本布局的重点方向。
3、芯片代工巨头牵头合资，半导体产业革新有望加速
3月12日媒体报道，全球芯片代工巨头拟联合多家芯片企业成立合资公司，共同运营某美国科技巨头的芯片制造业务。（来源：财联社，20250312）
具体来看，全球芯片龙头厂商联合探索合资建厂模式，或将加速制造端与设计端的深度协同，推动先进制程产能快速扩张，缓解高端芯片结构性短缺矛盾。从行业上看，此举预计将在行业内引发连锁反应，技术整合或带动上游设备、材料及封装环节订单扩容，尤其具备高精度工艺支撑能力的细分赛道可能受益显著。（来源：新浪科技，20250312）长期而言，这种跨界协作若形成示范效应，或将改变全球半导体产业分工格局，为半导体行业的技术创新注入强劲资本动能。
【宏观市场观察】
国内方面，从2月进出口、金融数据、CPI等数据看，暂未看到宏观经济内生动能的显著好转。海外方面，通胀预期降温，但关税政策仍存在一定不确定性，市场预期近期美联储或将保持观望，维持利率不变。综合分析当前海内外宏观环境，我们认为当前A股或并无明显的系统性风险。
展望未来，经济的实质性修复从政策到现实可能仍需时间，但市场偏积极的情绪有望延续，活跃的资金参与热情暂未改变，科技主题方向的资金基础仍在。总体来看，A股有望延续震荡上行态势，结构方面，临近4月业绩期，部分资金可能会逐渐从前期高位主题风格转向偏低位、偏价值、有业绩支撑的方向。（来源：银华基金研究部）
【板块观点】
近期地缘政治与科技竞争交织的背景下，全球的半导体供应链和市场正在加速重构，各国都在加大资本投入，试图降低对海外芯片领域的依赖。而中国半导体产业在外部技术封锁与内部市场需求的双重驱动下，国内企业已逐渐覆盖刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、涂胶显影等领域，工艺覆盖度及市场占有率不断提升。根据TrendForce数据，目前刻蚀、薄膜沉积环节国产化进展顺利，刻蚀设备国产化率已达55%-65%，印证着国产替代的切实进展。不过当前仍有细分领域的国产化率不足10%，未来产业提升空间较大。（数据来源：诚通证券，20250311）随着国内自主化征程持续攻坚，未来可以期待国内半导体细分赛道逐步实现从“替代者”到“规则制定者”的跨越。
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