半导体概念活跃

随着物联网、汽车电子的发展将带来巨大新兴市场需求,国内是全球最大的下游需求和加工市场,再依托政府政策支持,中国大陆将会是未来 10 年半导体行业发展最快的地区,板块将孕育A股科技龙头。
  • 转载来源:中国基金网 2018-10-19 今年以来,中美贸易摩擦加剧,A股市场也受到外围市场影响,中美关系牵动了投资者的神经。这场没有硝烟的战争因“芯片”而起,一时间,集成电路领域受重视程度可谓是空前绝后。事实上,早在2014年,国家集成电路产业投资基金首期募集规模达1387亿,二期募资已启动,并进一步引导地方政府投资,预计推动的投资规模将达到一万亿。 值得关注的是,公募基金行业将迎来首只集成电路产业的主题基金——财通集成电路产业股票型证券投资基金(A类:006502 C类:006503
    财通基金 6小时前
  • 今日重点关注“白糖”“人民币贬值”“半导体” 等热点!今日热点:原糖期货大涨,概念股有望受益;人民币大跌超200点,外销占比高公司望再起风口等。今日热点1、【白糖】原糖期货大涨,概念股有望受益ICE 3月原糖期货大涨,录得七个月盘中最高位。ICE 12月白糖期货创最近九个月盘中最高位。商务部条约法律司负责人就巴西在世贸组织起诉中国食糖进口管理措施发表谈话:中方已经收到巴方提出的磋商请求。负责人表示,中国对食糖进口采取的上述管理措施符合中国加入世贸组织承诺和世贸组织相关规则。对巴方的磋商请求,中方
    张兆业 15小时前
  • 财通基金 2018-10-18 11:48
  • 上证报讯 据重庆日报10月17日消息,加快推动集成电路产业创新发展,重庆再出大手笔!10月16日,记者从市科委获悉,《重庆市集成电路技术创新实施方案(2018—2022年)》(以下简称《方案》)近日出台。《方案》提出,到2022年,将重庆打造成为“中国集成电路创新高地”,射频集成电路、模拟集成电路和功率半导体技术处于国内领先水平,集成电路产业进入国家第一“方阵”,成为汽车、电子等行业的国家集成电路应用示范基地。
    零点财经网 2018-10-17 10:30
  • 研究院副总经理:林全 曾任华为供应链管理工程师,广证新三板研究副团队长等职。TMT研究部电子行业研究员:陈凯 厦门大学经济学硕士,知名券商投行、研究所经历,研究覆盖半导体、LED、物联网等TMT领域细分行业。TMT研究部电子行业研究员:李亚乔 中国科学院上海硅酸盐研究所材料工程硕士,曾任中芯国际IC验证工程师,拥有三年IC设计后端验证脚本开发经验。行业最新动态∨行业政策:国务院对600亿美元自美进口商品加征关税,包括电阻、电容、半导体及可控硅等开关元件,国际功率大厂受到影响,或加速国内功率器件厂
    基业常青研究院 2018-10-16 20:04
  • 1芯片 国产化大有可为从近期消息面来看,紫光集团发布了“虎贲”和“春藤”两大产品线,致力于移动通信芯片和泛连接领域的芯片自主研发;阿里“平头哥”平台整合了中天微及达摩院的自研芯片业务;中天微是国内自主CPUIP核公司,旗下嵌入式C-SKY系列嵌入式CPU核具有低功耗、高性能、高代码密度及易使用的特点。互联网巨头进入芯片产业是国内芯片自主可控发展之路上的一个里程碑。互联网企业本身是服务器市场的主要需求方,能够把握服务器计算芯片、通信芯片的现实需求,看好下游系统厂商进军芯片设计的业务发展逻辑,芯片国
    古俊杰 2018-10-14 19:57
  • 在部分高端领域,中国国产化能力较弱,提升自主可控程度将是未来的长期主题。业内人士指出,近期大盘波动明显加剧,资金炒作热情明显降低。在此背景之下,市场难以出现大范围行情,故投资者可逢低关注具有提升自主可控程度预期的科技股。行业人士指出,在政策和资金双重支持的驱动下,我国芯片、信息安全、5G国产化进程有望提速。从近期消息面来看,紫光集团发布了“虎贲”和“春藤”两大产品线,致力于移动通信芯片和泛连接领域的芯片自主研发;阿里“平头哥”平台整合了中天微及达摩院的自研芯片业务;中天微是国内自主CPUIP核公
    零点财经网 2018-10-13 11:23
  • 集成电路产业投资参考资料整理(V7-1810)2018年10月13日:第七版说明:本资料为信息类作品,主要对集成电路产业板块的有关知识、信息、数据等资料长期跟踪,进行动态性、系统性的整理。1 有关知识和概念1.1电子材料相关知识1)电子材料(也称电子化学品),具有“品类多、壁垒高、专用性”等特点,主要包括半导体(集成电路、分立器件、LED、传感器)、显示器件(LCD、OLED)、印刷电路板(PCB)、太阳能电池等电子元器件、零部件与整机生产的各种化工材料。2)半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体
    项目化股市 2018-10-13 10:10
  • 08:40
  • 半导体产品分为集成电路/分立器件/光电器件/传感器,其生产包含设计、制造、封测三大流程。目前我国封测能力较强,设计和制造环节经过数十年的追赶,涌现出了像中芯国际等优秀企业,但进一步的成长仍受到装备水平和材料工艺的制约。半导体产品中,集成电路(1C)占比超过80%,是最主要的细分品类,其广泛应用于信息、通信、计算机等领域,下游需求庞大(2017年大陆需求超过1000 亿美元),但大陆供应能力不足(2017年大陆自制率仅为29%),供需格局存在巨大缺口。国之重器,大基金第二期再出手:2014年,工信
    零点财经网 2018-10-04 11:35
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