晶合集成在CIS(CMOS图像传感器)代工领域的主要客户包括:
思特威(SmartSens)
思特威是晶合集成的重要合作伙伴,双方在高端CIS领域深度合作。例如,2024年晶合集成与思特威联合推出了业内首颗1.8亿像素全画幅CIS芯片,并承接了思特威从三星转移的部分代工订单,显著提升了思特威的毛利率。
格科微(GalaxyCore)
格科微作为全球CIS出货量领先的厂商,其部分中低端CIS产品可能由晶合集成代工。格科微转型Fab-Lite模式后,与晶合集成在工艺研发和产能合作上存在空间。
豪威科技(OmniVision)
豪威科技(现为韦尔股份子公司)在汽车和手机CIS市场占据重要地位,其部分中高阶产品可能通过晶合集成代工,尤其是基于40nm/55nm工艺的CIS芯片。
华为相关供应链
华为积极推动CIS国产化,思特威作为其供应商之一,通过晶合集成代工的高端CIS产品(如50MP主摄芯片)已应用于华为旗舰机型(如Mate系列和Pura系列)。
补充说明:
联咏科技(Novatek)、集创北方(Chipone)等客户虽在晶合集成的代工名单中被提及,但主要集中于显示驱动芯片(DDIC)领域,与CIS代工的直接关联尚不明确。
晶合集成在CIS代工领域的技术覆盖55nm至40nm工艺,主要服务于智能手机、安防监控、汽车电子等场景,未来可能进一步拓展至更多本土设计公司。
如需更具体的客户合作细节,可关注晶合集成官方公告或行业动态更新。
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