-隆扬电子-英伟达供应链链未来新贵-HVLP5 铜箔。大A独一家

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1. 产品概述
英伟达将在2025 GTC大会上发布其首款NVL288机柜，产品代号Kyber3，搭载GB300芯片，预计年底前投产，ODM厂商为超微电脑（SMCI）。
2. 关键架构设计
• 总结构：NVL288机柜包含24个NVSwitch trays，每个tray高度仅0.8U，采用NVLink 5技术，并配备液冷散热。
• 核心组件：
• Switch tray：包含一块switch board、一块management board、一块PDB（power distribution board）。
• Switch board：
• 配有三颗英伟达ASIC交换芯片，每颗交换能力28.8T，总交换能力86.4T。
• 总功耗2.3kW，配备液冷板散热。
• Management board：内置BMC芯片，负责系统管理。
• PDB（电源分配板）：采用MPS（英伟达电源设计）。
3. 关键技术升级
• 取消overpass设计，提高信号传输效率。
• 升级PCB材料：
• CCL材料（Copper Clad Laminate）：采用PTFE树脂（低损耗高频材料）+ HVLP5铜箔（超低粗糙度铜箔）。
• HVLP5铜箔：表面粗糙度仅0.4微米以下，可最大限度减少信号传输损耗，提高数据中心性能。
• 供应商：
• 日本**三井金属（5706 JP）**正在为英伟达提供HVLP5铜箔（产品名：SI3-VSP）。
• 三井金属已在其业绩说明会中确认其HVLP5产品将用于AI数据中心。
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" alt="" id="xeditor_tag_19" class="x_img">A股独家标的：隆扬电子：台链送检已过，预计很快进入英伟达供应链