目前CPO技术仍在产业化的初期，并在快速迭代升级，涉及各类器件(如Fiber Shuffle、MPO、FAU)所需通道数/纤芯数也会随之升级，国内各类器件厂商（特别是已与海外头部厂商有深度合作）均有望受益该领域发展，迎来量价齐升。
关键投资逻辑如下：
1. AIGC驱动与市场关注：本轮AIGC革命推动CPO技术产业化进程加速，全球互联网云厂加大AI资本投入，CPO作为数据中心网络互联降本降功耗的优选技术，受全球通信电子头部企业关注。
2. 企业布局进展：博通、英伟达等国外企业以及新华三、锐捷网络等国内交换机头部厂商已推进或发布了商用CPO交换机，展现出该领域的商业落地趋势。
3. 技术发展潜力：SerDes速率快速升级，硅光材料和3D封装技术逐步成熟，CPO技术有望快速迭代，并为光互联Optical IO技术发展奠定基础。
4. 市场增长预期：据Lightcounting预测，未来5年CPO技术渗透率将快速增长，2029年3.2T CPO端口出货量预计超1000万个。以特定GPU集群需求为例，对CPO端口需求巨大。
5. 市场空间广阔：按当前器件价格测算（考虑价格年降），未来5年光引擎市场空间超100亿美元，光源ELS、光柔性板等相关器件市场空间超30亿美元 。
source：https://stock.finance.sina.com.cn/stock/view/paper.php?symbol=sh000001&reportid=795093456181
追加内容
本文作者可以追加内容哦 !
