$长电科技(SH600584)$  AI芯片“终极封装技术”被攻克!中国大陆厂商用国产设备首次完成CoWoS-L封装测试打样,堪称历史性突破。

根据近期信息,中国大陆厂商普莱信智能(Plexsin Intelligent)成功使用国产设备首次完成了CoWoS-L封装测试打样,这一突破被认为是AI芯片封装领域的重要里程碑。普莱信智能是国内唯一具备CoWoS级TCB(热压键合)设备自主研发和生产能力的企业,其开发的Loong系列TCB设备在这一过程中发挥了关键作用。

这一成就标志着中国在AI芯片先进封装技术上的重大进展,尤其是在当前全球CoWoS产能紧张、设备依赖进口的背景下,普莱信智能的突破为国产AI芯片产业链的自主化提供了重要支持。据悉,该公司还计划进一步研发下一代Fluxless TCB设备,目标是将精度提升至0.3μm,以期在2026年抢占国内TCB设备市场的重要份额。

长电科技是中国最大的封测企业之一,积极布局先进封装技术(如Chiplet、CoWoS等),可能与普莱信智能有设备采购或技术合作关系。#炒股日记#  

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