10个亿的产值

康盈半导体徐州测试基地项目位于江苏徐州经济技术开发区产业二园，分为两期建设。其中，一期投资额5000万元，建设晶圆测试区、老化测试区、光学检测区、智能包装区、可靠性实验室五大智能区域，拥有2000㎡千级与万级无尘车间，引进国际领先的测试设备，打造满足高端市场、高可靠性的测试产线。

目前，测试产线已建成并投入使用，可满足晶圆、闪存系列eMMC、多芯片封装系列eMCP、ePOP、DRAM系列LPDDR嵌入式存储芯片的测试。其中，eMMC嵌入式存储芯片测试产能达1—1.5KK/月、LPDDR嵌入式存储芯片测试产能达200K/月；经测试产品已广泛应用于物联网、智能终端等领域，如智能路由器、车载导航等，并获得行业知名客户认可，远销海外。

根据规划，徐州测试基地完成一期项目建设后，年产能预计达2000万颗，年产值预计突破3亿元，并同步完成UFS3.1/4.0、LPDDR5测试技术研发。另外，2026年二期项目将启动建设，满足UFS3.1/4.0、LPDDR5等高阶产品的测试，年产能冲刺5000万颗，提升康盈半导体在存储芯片测试能力。