英诺激光：以技术创新驱动超硬材料加工领域的持续突破

英诺激光科技股份有限公司（股票代码：301021）成立于2011年，是一家专注于固体激光器研发与制造的高新技术企业。公司创始人赵晓杰博士自2007年在美国创立AOC公司起，已在激光领域积累超过40年的技术经验。凭借在微加工领域的核心技术与产业化能力，英诺激光致力于成为全球激光激光解决方案引领者和逐步成长为超硬材料加工解决方案的重要供应商。

公司产品线丰富，是全球少数同时具有纳秒、亚纳秒、皮秒、飞秒级微加工激光器核心技术和生产能力的工业激光器生产厂商之一，同时也是全球少数实现工业深紫外激光器批量供应的生产商之一。截止2025年，公司累计生产超过10000台Formula系列激光器（DiamondCut激光器为该产品线激光器），产品广泛应用于3C、电子电路、半导体、超硬材料等加工领域。

01

技术积淀：从实验室到工业化的跨越

英诺激光的技术发展历程与其对行业痛点的精准洞察密不可分。2015年，公司推出首代DiamondCut系列绿光激光器，采用532nm波长设计，以满足钻石行业对高精度、低损耗切割的需求。这一技术路径的选择基于绿光在金刚石材料中的高吸收系数特性，可显著提升加工效率并减少材料浪费。

图源：英诺激光

与传统侧面泵浦激光器相比，英诺的端面泵浦技术（DPSS）在能耗与性能上实现双重突破。根据公司数据，端面泵浦激光器的泵浦功耗仅为130W，较传统侧泵技术（540W）降低约75%，单台设备每年可节省电费超4,200元（按工业电费1.33元/度计算）。此外，端面泵浦技术的光束质量更优，支持7*24小时连续作业，适配工业化生产需求。 

图源：英诺激光

英诺激光通过工艺与技术方案创新结合，针对金刚石加工具有以下创新：

· 针对CVD长晶过程中的重要“修面”工序，英诺激光结合自主切割软件开发专用的修面算法，实现效率高于行业水平30%以上；

· 针对对金刚石晶相切割方向有要求的需求，开发专用治具与算法，明显提高装载精度与效率。

· 针对切割无锥度的金刚石工业器件研发独家无锥度加工方式和算法。

· 针对基于金刚石打标需求，开发应用于表面及内部打标的专用的激光器及工艺方案。

在金刚石隐切分片方面，英诺激光自主研发加工技术，通过自研光学系统与自研激光器配合，攻克了金刚石内部聚焦激光加工切片技术，首次实现25mm大尺寸单晶及马赛克拼接单晶金刚石样品的切片技术。该技术减小了金刚石晶相角度、及马赛克拼接位置缺陷等带来的裂片问题，该技术可分离出约600um的金刚石薄片，根据测量数据显示，剥离后的粗糙度Ra小于1.5um，单片损伤层小于50um。该方式切割损耗不受金刚石尺寸影响。摆脱了传统切割损耗随切割尺寸增大而增加的问题，为金刚石在半导体等领域的广泛应用奠定了基础。

图源：英诺激光

隐切后裂开的表面，图源：英诺激光

02

产品矩阵：适配多场景的解决方案

英诺激光产品线围绕超硬材料加工需求展开，主要分为激光器与设备两大板块： 

1. DiamondCut™系列激光器

· 波长覆盖：355nm紫外、532nm绿光及1064nm红外，适配不同加工场景。 

· 性能参数：以532nm绿光激光器为例，功率范围覆盖20W至40W，支持TTL/PWM信号控制，光束质量（M）优于1.3。 

· 技术延伸：针对第三代半导体材料（如碳化硅）加工需求，公司正开发更高功率的紫外及绿光激光器，并计划引入远程监控功能。 

图源：英诺激光

2. Adamant™系列加工设备

· 硬件配置：采用全自主开发的运动系统（X/Y轴行程150mm，Z轴50mm）、密封光路设计及A/B旋转轴，支持360多工位加工。 

· 软件系统：内置Stone Cut控制软件，集成G代码编程、自定义图形的平面取芯和造型切割、精磨前的圆钻和异形钻切割，并支持振镜和切割头两种切割控制方式。

图源：英诺激光

03

全球布局：研发与服务的双轨支撑

英诺激光的国际化战略体现在研发与服务的双重布局： 

研发网络：公司在中美两地设有研发中心，分别聚焦激光器前端技术与应用开发。截至2023年，研发团队占比达33.13%，其中9名博士作为全球激光技术专家，深度参与关键技术攻关。 

生产与服务体系：常州基地承担核心设备制造与华东区域服务，深圳总部负责华南市场支持与激光工程研发。海外客户可通过美国服务中心获得本地化技术支持。 

目前，英诺激光的客户覆盖全球超硬材料行业头部企业，市场占有率超50%（钻石切割激光器领域）。其他专用设备和方案已在高分子薄膜、陶瓷、蓝宝石、玻璃、碳化硅等材料的精密切割、钻孔等应用场景中稳定运行超2000台次。

04

以技术为锚，面向未来

钻石加工作为英诺激光的核心业务之一，其技术突破对行业具有重要意义。通过切割算法及工艺的优化实现了切割效率大幅提升，传统4P切割（含台面）耗时约60分钟，而英诺方案可压缩至45分钟内，同时将30mm×30mm大尺寸切割损耗控制在100μm以内。在设备运行成本控制方面，激光器的端面泵浦技术不仅降耗，还减少年度维护成本（较侧泵激光器节省约1.2万元/台）。此外，公司开发的激光隐切、退火及Soft-marking技术，进一步拓展了钻石在珠宝、工业刀具、半导体等领域的应用场景。目前，英诺正探索水导激光、5轴刀具机床，切片及4P自动化方案等前沿技术，以应对半导体材料加工的长远需求。

从2011年成立到2021年登陆深交所创业板，英诺激光始终聚焦激光技术的产业化应用。其在超硬材料领域的持续投入，不仅推动了行业技术标准的升级，也为客户提供了兼具性能与性价比的解决方案。未来，随着半导体、新能源等产业的快速发展，英诺激光的技术积累与全球化布局或将成为其持续增长的关键引擎。