隆扬电子。隆扬电子突破了HVLP5+铜箔技术（粗糙度Rz≤1.5μm），已通过台光电（台光电子）的认证，并送样英伟达Rubin架构，预计2025年第三季度批量供货，抢占40亿美元高端市场。

此外，隆扬电子是全球唯二具备HVLP5铜箔量产能力的厂商（另一家为日本三井化学），其技术壁垒较高，涉及表面粗糙度、剥离强度和介电损耗三大核心指标。若2025年产能达到3000吨，预计可带来利润弹性10.5亿元。

相关公司信息：

隆扬电子：国内领先的EMI屏蔽材料制造商，专注于高频超低轮廓铜箔（HVLP5+），应用于AI服务器、高性能PCB等场景。

台光电：作为隆扬电子的认证客户，台光电自身也在2025年计划增加25%产能，以应对AI服务器、5G通信等高端材料需求。