长电科技与英伟达在业务上存在合作。长电科技作为全球领先的芯片封测企业，与英伟达在先进封装技术领域保持合作，参与了GB300芯片的封装测试环节[16]。此外，长电科技还与英伟达在芯片封装测试领域有合作，可能承接GB300的封装订单[4]。长电科技的2.5D封装方案使GPU与HBM存储的互联带宽提升至3.35TB/s，较传统方案提高2.8倍，这种性能飞跃直接推动英伟达H200芯片在大模型训练中的效率提升40% [8]。长电科技是英伟达H200芯片封装的首选合作伙伴，未来订单量有望持续增长[12]。长电科技的4nm Chiplet技术良率达99.2%，独享英伟达H200芯片封装订单
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